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硫脲在电镀和化学镀中的应用(2)

来源:电镀与精饰 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-06-10
作者:网站采编
关键词:
摘要:3.2 化学稳定剂 在硫脲使用的过程中,其存在着明显的稳定性特点。根据硫脲的性质,其作为化学镀中的稳定性,在与某些金属离子反应中,会发挥配合化

3.2 化学稳定剂

在硫脲使用的过程中,其存在着明显的稳定性特点。根据硫脲的性质,其作为化学镀中的稳定性,在与某些金属离子反应中,会发挥配合化合物的稳定性,及时改变硫脲的浓度,达到缓解电镀速率的目的。通常情况下,化学稳定剂的使用方法包括:第一,在化学镀中的运用。研究中发现,硫脲可以稳定化学镀铜融合,保证镀层的紧密性及耐腐蚀性。将硫脲运用在化学镀溶液中,其稳定性的使用效果较为明显,如在印制电路工艺中,通过两种无纸的融入,可以增强离子的联合能力,时刻保持离子电活性,从而达到稳定溶液的目的。实验操作的过程中,选择14 g/L的硫酸铜、40 g/L的酒石酸碱钠、20 g/L的氢氧化钠等作为实验配方。将操作条件控制在21~27 ℃,反应时间在15~25 min,整个过程的沉积速率可以达到0.5 μm。

需要注意的是,为了保证实验的稳定性,实验操作者要控制硫脲的加入量,从而达到实验操作的目的。因此,在工业产业运行的背景下,为了充分硫脲运用在化学镀中的使用效果:第一,应该将硫脲作为稳定剂,增强镀液配比的有效性[5]。第二,在电镀中的运用,将硫脲作为稳定剂,可以提高热稳定剂的效果,明确稳定剂的协同目标,以增强实验研究的稳定性,为工业产业的发展提供参考。如在硫脲使用的过程中,对镀层外观的影响是十分常见的。结合镀液的特点,在不稳定剂使用的过程中,将溶液中加入3 mg/L的硫脲,试验温度控制在85 ℃的转台,将施镀的时间保持在60 min,最终获得镀层的外观形态。实验中,镀液中的硫脲浓度在3 mg/L的状态下,镀层表面会呈现出细致、平滑的状态。同时,外观的质量良好,可以满足工艺产业的运行及持续发展需求[6]。

3.3 电镀添加剂

根据硫脲分子结构,其中的硫原子具有较为明显的配位作用,在实际的实验操作中,可以实现阻滞溶液金属离子放电的目的,并在被堵的表面上形成吸附层,增强实验反应效果,同时也可以提高阴极计划的作用,达到细化镀层的目的,实现工艺产品生产平整、光滑的调节目的。如在实验的过程中,硫脲中的镀液在发生水解的情况下,会生成溶胶MeS,通过选择性的吸附,可以发挥电极中的活性中心效果,提高镀层的平整度及光亮度。首先,将硫脲运用在电镀领域中,通过与电镀锌的使用,硫脲作为镀铜添加剂,可以提高镀层的吸附能力,满足工业产业的技术需求。在实验研究中,将镀铜液中加入少量的硫脲,可以增强镀锌层的平整度,而且也可以提高材料的耐腐蚀性,满足当前工业产业对材料的生产需求。该实验中,也可以改善铜镀层的外观特点,优化硫脲在电镀工艺中的使用效果。我国学者对电镀添加剂也进行了实验研究,镀Zn镀液中,加入硫脲可以避免金属杂质的出现,有效提高镀层的光亮度,达到工艺技术研究及改善的目的。但应注意的是,在整个实验中,需要将添加量控制在5.0 g/L的状态,提高硫脲的电流密度,实现电镀工艺使用的整体效果。

3.4 其他工艺运用

在工艺产业运行及持续发展的背景下,工业产业在提高产品质量同时,为了更好地改善工艺外观效果,需要结合硫脲的结构组成,将其运用在电镀以及化学镀领域中,以增强工艺生产的整体效果。在硫脲使用中,不仅可以将其作为电镀及化学镀中的晶粒细化剂,同时也具有加速剂的作用。因此,在工业产业的持续发展中,应该结合工艺产业的变化,构建完善性的生产工艺,以提高实验操作的整体效果,为产业的运行及技术推广提供参考[7]。

4 结语

总而言之,在工业产业发展中,将硫脲运用在工艺材料生产中,通过与电镀锌、铜以及多种锡合金的融合,可以增强镀液的稳定性,并在整个工艺过程中充当配位剂、稳定剂,提高工业产业的运行效果。但是,在整个实验研究及技术操作的过程中,一定要注意硫脲用量,通过适当计量材料的使用,进行试验试剂的科学配比,有效提高工艺实验效果,并降低对环境的污染,为行业的运行及高质量发展提供保障,充分满足行业的稳步运行及绿色化发展需求。

[1]白云龙,沈国良,覃清钰,等.硫脲基咪唑啉季铵盐缓蚀剂对X80管线钢腐蚀的影响[J].中国腐蚀与防护学报,2021,41(01): 60-70.

[2]李富军,叶涛,刘定富,等.稳定剂对化学镀Ni-P-TiO2复合镀层性能的影响[J].电镀与环保,2019, 39(04): 37-39.

[3]林悦,陈裕森,林珩.电镀教学演示实验的改进[J].闽南师范大学学报(自然科学版),2019, 32(02): 110-114.

文章来源:《电镀与精饰》 网址: http://www.ddyjszz.cn/qikandaodu/2021/0610/522.html



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